以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
伯里周四在 Substack 上发表了一篇题为“英伟达加大风险”的帖子，称他在该公司的年度报告中发现了一个“令人担忧”的项目：其采购义务在 12 个月内从约 160 亿美元激增至 950 亿美元。
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